組込みマルチコアサミット2025 開催のご案内
下記にて 組込みマルチコアサミット2025 を開催します
■開催日程：2025年6月24日（火） 10:00～19:00（予定）
■開催場所：大田区産業プラザPiO カンファレンスホール鶯 およびオンライン
■開催形式：セミナー形式（TOPPERSカンファレンス2025と同時開催）
■参加料 ：セミナーの部：無料、懇親会：会費2000円
■申し込みページリンクはこちら
プログラム
10:00～10:10
開会挨拶
高田 広章 氏
名古屋大学教授
/TOPPERS会長
10:10～10:20
EMCの紹介
組込みマルチコアコンソーシアムについて、概要および活動状況について紹介する。
枝廣 正人 氏
名古屋大学大学院情報学研究科 教授
/組込みマルチコアコンソーシアム 会長
1985年NEC入社、EDA研究に従事。情報処理学会坂井記念特別賞、電子情報通信学会業績賞、関東地方発明表彰発明奨励賞、科学技術分野の文部科学大臣表彰などを受賞。1999年プリンストン大学Ph.D. 1993年より組込みマルチコア研究に従事。2009年携帯電話向け低消費電力化に関し地球環境大賞経済産業大臣賞を受賞。2011年より現職。マルチ・メニーコア向けモデルベース開発について研究。2014年組込みマルチコアコンソーシアムを設立。
10:20～11:15
EMC特別講演
車載制御系ECUソフトウェア開発の過去・現在・未来
自動車に搭載されているコンピュータと言えば、自動運転の実現やカーナビを思い浮かべる方が多いと思います。一方、自動車では、ユーザが直接目にすることが少ない多くのアクチュエータがブレーキやドアを制御しています。これらを制御するコンピュータについても、制御の高度化や自動車の開発に合わせた短期での開発が求められています。
このような事情を過去、現在、未来という切り口で紹介させていただきます。
間瀬 順一 氏
(株)アイシン
／ソフトウェア基盤技術部 主席技術員
11:20～12:15
TOPPERS特別講演
ハードウェアからソフトウェアへ：ソフトウェア定義衛星（SDS）の技術的可能性
石濱 直樹 氏
宇宙航空研究開発機構(JAXA)
13:40～14:25
SDVにおけるMBDの有効性とMBPの紹介
SDVの重要なコンセプトの一つにソフトとメカ・エレを含むハードウェアの分離がある。この分離により、異なる車両でソフトウェアの再利用を実現するのみならず、メカ・エレハードウェアがまだ存在しない時点でもソフトウェア開発、ひいてはシステム開発を可能にするのが目的である。MBD（Model Based Development）は、コンピュータのみならず、メカ・エレが存在しない状態でソフトウェアを開発する手法であり、SDVとの親和性が高い。MBP（Model Based Parallelization）は、MBDの課題の一つである、マルチコアハードウェア向けに最適化されたソフトウェア開発の生産性を劇的に引き上げるアプローチであり、SDVにおいて重要な役割を果たす。本講演ではこれらの関係性と、MBPの概要とその有効性について紹介する。
枝廣 正人 氏
名古屋大学大学院情報学研究科 教授
/組込みマルチコアコンソーシアム 会長
1985年NEC入社、EDA研究に従事。情報処理学会坂井記念特別賞、電子情報通信学会業績賞、関東地方発明表彰発明奨励賞、科学技術分野の文部科学大臣表彰などを受賞。1999年プリンストン大学Ph.D. 1993年より組込みマルチコア研究に従事。2009年携帯電話向け低消費電力化に関し地球環境大賞経済産業大臣賞を受賞。2011年より現職。マルチ・メニーコア向けモデルベース開発について研究。2014年組込みマルチコアコンソーシアムを設立。
14:25～15:10
SDV時代の機能安全及びサイバーセキュリティの課題と対策
欧米/中国をはじめとして、日本でも2020年頃からSDV(Software Defined Vehicle)化された車両が増え始めている。
ECUの統合化も進み、QMとASILの機能が1つのSoCに集約され、１つの大規模SoCにQM～ASILの機能が搭載される事が現実的な課題になりつつある。
さらに、サイバーセキュリティ観点でも、攻撃の対象になり易いマルチメディア機能(QM)とAD/ADAS機能(ASIL)が同一ECU内に実装され、AD/ADAS機能への侵入防御が課題になりつつある。
本講演では、統合化が進んだ車載システムの機能安全及びサイバーセキュリティの課題と対策について、具体的な事例を交えて説明する。
安田 威彦 氏
ガイオ・テクノロジー株式会社
／ソリューション事業本部
Tier1に約27年間在籍し、車載IVIのハードウェア及びOS周りの先行開発から商品開発を経験。
国内OEM、欧州/米国OEMの商品開発を通して、車載開発特有の難しさを経験。
現在は、ガイオテクノロジーにて機能安全、HPC&SDVに関するコンサルティングとツール開発を行う。
15:25-16:10
組込みマルチコアを支えるハードウェア技術とユースケース
組込み制御システムの高度化に伴い、組込みマイコンにおいても高い計算能力を備えたマルチコアが広く用いられるようになった。本セッションでは組込みマルチコア・マイコンが備えるマルチコア支援機能や高いリアルタイム性を維持するための仕組みについて解説する。またそれらの仕組みをどのようにユーザーズマニュアルから読み取り、どのような状況で利用していくのか、具体例を交えて紹介する。
鈴木 均 氏
ルネサスエレクトロニクス株式会社
／Compute, Accelerators, Controllers & Subsystems Division
1999年NEC入社。制御分野向けマイコンV850のCPU開発に携わり、ルネサスエレクトロニクスへの統合後は、車載制御マイコンRH850のアーキテクチャ開発に従事。現在は組込みマイコンの効率的な活用を実現するモデルベース開発環境とマルチコア技術に関するソリューション企画、技術開発を担当している。
16:10-16:55
高速なデータ処理とリアルタイム性を実現するためのドメイン特化型へテロジニアス SoC
自動運転などに代表される高度なエッジコンピューティングでは、限られた計算資源の中で、高速なデータ処理とリアルタイム性が必要とされる。本講演では、高度なエッジコンピューティングシステムを実現するためのアプローチの一つとして、ハードウェアアクセラレータとメニーコアプロセッサを組み合わせてドメインに特化したへテロジニアスSoC（System on a Chip）について紹介する。本SoCのアーキテクチャは自動運転の処理に特化しており、物体認識用のAIアクセラレータ、自己位置推定のアクセラレータ、制御用のメニーコアプロセッサなどで構成される。
水頭 一壽 氏
株式会社アクセル
技術グループ LSIチーム
AXELL CORPORATION
Engineering Department, LSI Designing Division
慶應義塾大学 理工学研究科 後期博士課程修了。
2014年に株式会社アクセルに入社後、アミューズメント機器向けのグラフィックスプロセッサや、CPUの研究開発に従事し、現在に至る。
2019年度から2022年度にかけて、完全自動運転に向けたシステムオンチップとソフトウェアプラットフォームの研究開発に従事。
17:10～
基調講演
高田 広章 氏
名古屋大学教授
/TOPPERS会長
懇親会
会費 2000円（当日懇親会受付にてお支払いください）
EdgeTech+2024において講演
EdgeTech+2024 TOPPERSブースにおいて「組込みマルチコアコンソーシアムが見る組込み産業の課題」と題して枝廣が講演しました。
講演では、当コンソーシアムの紹介、およびSDVに代表される今後の組込みシステムの方向性と課題について話し、その中での取り組みと今後の活動についてお話しました。
⇒★当日の資料はここからダウンロードしてください。
■セミナ資料「組込みマルチコアサミット EMS2023」
◎最新マルチ・メニーコア技術にスポットをあてた専門セミナーです。
講演に使われました資料は本カンファレンス終了後、順次掲載してまいります。
①EMCコンソーシアムについて
②マルチコア向けモデルベース開発のためのモデル分割とその設計検証
③マルチコア技術の普及に向けた取り組み
④組込みマルチコアハードウェアの最新動向
⑤SiFive/RISC-V Overview and Multi Core & Use Case
⓺メニーコアプロセッサを用いた低消費自律駆動型モビリティ向けソフトウェアプラットフォーム実現に向けた取り組み
【非公開】
⑦マルチコアを利用した統合システムにおける課題
■セミナ資料「組込みマルチコアサミット EMS2022」
◎最新マルチ・メニーコア技術にスポットをあてた専門セミナーです。
EMCは2014年秋の設立以来、ソフトウェアのためのハードウェア抽象化記述SHIMをIEEE標準にするなど、組込みマルチコアに関する活動を地道に進めております。毎年、Embedded Multicore Summit（EMS 組込みマルチコアサミット）を開催し、最新のマルチコア技術動向をご紹介しております。
■セミナ資料「組込みマルチコアサミット EMS2021」
◎最新マルチ・メニーコア技術にスポットをあてた専門セミナーです。
EMCは2014年秋の設立以来、ソフトウェアのためのハードウェア抽象化記述SHIMをIEEE標準にするなど、組込みマルチコアに関する活動を地道に進めております。毎年、Embedded Multicore Summit（EMS 組込みマルチコアサミット）を開催し、最新のマルチコア技術動向をご紹介しております。
〇開会のご挨拶
①ハードウェア抽象化記述SHIMと性能見積
＜講演者＞ 名古屋大学大学院情報学研究科 教授/組込みマルチコアコンソーシアム 会長 枝廣 正人 氏
②マルチコアソフト開発実践編 ～並列処理の不具合と対策～
＜講演者＞ ガイオ・テクノロジー株式会社 サービス&ツール事業本部 開発3部 浅野 昌尚 氏
③マルチコア・並列化ソフトウェア開発支援環境eMBPの紹介
＜講演者＞ eSOL株式会社 技術本部 R&Dグループ 藤本 洋 氏
④並行プログラミング入門とRustを用いた低レベルプログラミング
＜講演者＞ 大阪大学 大学院工学研究科 准教授 高野 祐輝 氏
⑤車載制御ソフトウェアのモデルベース開発とマルチコアへの期待 【資料：非公開】
＜講演者＞ マツダ株式会社 末冨 隆雅 氏
⑥動的再構成プロセッサDRP その本質と活用
＜講演者＞ルネサスエレクトロニクス IoT・インフラ事業本部 エンタープライズ・インフラ・ソリューション事業部 小嶋 伸吾 氏
⑦GPU-style Compilation to High Performance Parallel Processors
＜講演者＞ CEO and co-founder of Codeplay Andrew Richards 氏
★注意：ダウンロードボタンが押せない場合★
ダウンロードボタンが押せない場合にはreload（更新）ボタンを押してページの再表示を試してください。それでもダウンロード
できない場合には上記『Access』より事務局に連絡ください。セミナ資料「組込みマルチコアサミット EMS2020」
◎最新マルチ・メニーコア技術にスポットをあてた専門セミナーです。
■ET/IoT2019併催セミナ「組込みマルチコアサミット2019」
■開催概要■（外部サイトへリンク）
最新マルチ・メニーコア技術にスポットをあてた専門セミナー。
本コンソーシアムの活動紹介から始まり、省電力メニーコアプロセッサによる完全自動運転システムに関する講演、日本でも普及が近年急激に加速しているAUTOSARによるマルチコア適用についての解説に続き、更に、制御系マルチコアにおけるマルチコア・ハードウェアの特徴とユースケースに関する講演、そして昨年より策定を進めてきた「マルチコア技術導入ガイド」についてご紹介します。
最後に、例年ご好評をいただいている「開発現場に訊く！」パネルディスカッション「車載AIのシステム設計とマルチコア実装の勘所」と題して、Autowareのリーダである東京大学加藤先生他、業界のエキスパートを集めて多彩な議論を予定しています。
■ご講演プログラムと資料■-------------------------------------------
講演で使われたスライドのPDFがzipされています。講演者が一般公開可能な範囲で開示できるもののみを含んでいるため、一部スライドが無かったり、または講演PDFそのものが無いものもあります。ご容赦下さい。
①組込みマルチコアコンソーシアムについて 【開示、添付】
名古屋大学大学院情報学研究科 教授／組込みマルチコアコンソーシアム 会長 枝廣正人 氏
②メニーコアプロセッサによる省電力完全自動運転の実現 【非開示】
埼玉大学 大学院理工学研究科 准教授 安積卓也氏
③AUTOSARのマルチコア適用 【非開示】
株式会社オーバス技術企画ユニット 企画ソフトアーキグループ グループマネージャ 篠原 順文氏
④制御系マルチコア・ハードウェアの特徴とユースケース 【開示：添付】
ルネサス エレクトロニクス株式会社 IoT・インフラ事業本部/コアIP開発統括部 主任技師 鈴木 均 氏
⑤「マルチコア技術導入ガイド」の紹介 【開示：添付】
ガイオ・テクノロジー株式会社 技術開発本部 取締役 岩井陽二氏
⑥《パネル・セッション》
開発現場に訊く！ 車載AIのシステム設計とマルチコア実装の勘所 【非開示】
（サブタイトル）プラットフォーム、開発プロセス、安全対応から人材スキルまで
<モデレータ> EJoint代表/テクニカル・ライター 中山 俊一氏
<パネリスト>
株式会社デンソー 基盤ハードウェア開発部 課長 阿部 孝司氏
株式会社ティアフォー 創業者/CTO、東京大学 大学院情報理工学研究科 コンピュータ科学専攻 准教授 加藤 真平氏
イーソル株式会社 取締役 CTO 兼 技術本部長 権藤 正樹
LeapMind株式会社 取締役 CTO 徳永 拓之氏
■ET/IoT2018併催セミナ「組込みマルチコアサミット2018」
■開催概要■（外部サイトへリンク）
最新マルチ・メニーコア技術にスポットをあてた専門セミナー。コンソーシアムの活動から“つながるクルマ”における適用など多彩なテーマで実施します。
■ご講演プログラムと資料■-------------------------------------------
講演で使われたスライドのPDFがzipされています。講演者が一般公開可能な範囲で開示できるもののみを含んでいるため、一部スライドが無かったり、または講演PDFそのものが無いものもあります。ご容赦下さい。
①組込みマルチコアコンソーシアムについて (開示）
名古屋大学大学院情報学研究科 教授／組込みマルチコアコンソーシアム 会長 枝廣正人 氏
②「マルチコア技術導入ガイド」の紹介 （開示：添付）
ガイオ・テクノロジー㈱/技術開発本部 取締役 岩井陽二 氏
③自動車機能安全でのマルチコア適用 （非開示）
アイシン精機㈱ 主担当 稲垣浩之 氏
④産業用途のマルチコア解析と最適化ツールのためのSHIM2.0適用と重要性
Silexica Japan KK 代表取締役 Weihua Sheng 氏 （開示：添付）
⑤車載制御分野におけるメニーコア技術の現在と展望 （非開示）
ルネサスエレクトロニクス㈱インダストリアルソリューション事業本部 主任技師 高田究 氏
⑥自動運転, Connected/IoT 時代に求められるLSIの特性 (非開示）
㈱エヌエスアイテクス CTO 杉本英樹 氏
⑦パネルディスカッション （非開示）
開発現場に訊く！ クルマとFAの最新マルチコアソフト設計
"Ejoint代表 <モデレータ> 中山 俊一
<パネリスト> 三菱電機㈱ 中村稔氏
㈱レグラス 酒井将氏
ガイオテクノロジー㈱ 竹内成樹氏
■2017 EMBEDDED MULTICORE SUMMIT
■開催概要■（外部サイトへリンク）
（パシフィコ横浜 会議センタ 502会議室で開催）
マルチ・メニーコア利活用のためには、システム、ソフトウェア、ツール、ハードウェアが一体となったエコシステム確立が必須である。本セミナーでは、各分野におけるマルチ・メニーコア技術、先端システムからの期待を紹介するとともに、それらをつなぐ技術として組込みマルチコアコンソーシアムにおいて推進している活動について紹介を行う。
①組込みマルチコアコンソーシアムについて
名古屋大学/大学院情報学研究科 教授/組込みマルチコアコンソーシアム会長 枝廣正人様
②MBP（モデルベース並列化）を用いたクロスレイヤ設計
名古屋大学/大学院情報学研究科 教授/組込みマルチコアコンソーシアム会長 枝廣正人様
③ソフトウェア向けハードウェアモデルの重要性とSHIM2.0」
イーソル㈱ CTO 権藤正樹様
④EMC WG3(マルチコア適用委員会)の活動報告
ガイオ・テクノロジー㈱ 取締役 岩井陽二様
⑤仮想ECUの活用拡大とマルチコアソフトウェア検証 ～ 仮想マイコン応用推進協議会/vECU-MBD WG活動事例 ～
仮想マイコン応用推進協議会/仮想HILS TFリーダ
日立オートモティブシステムズ㈱/技術開発本部 主管技師長 宮崎義弘様
⑥並列ソフトウェア開発の手戻りを防止するマルチコアMBD環境
ルネサス エレクトロニクス㈱/オートモーティブソリューション事業本部
/共通技術開発第一統括部 主任技師 鈴木均様
⑦パネルディスカッション 「開発現場に訊く！ マルチコア/メニーコア対応プラットフォームの課題と現実解」
EJoint代表 / テクニカル・ライター中山 俊一(司会）
<パネラー> ㈱デンソー/基盤ハードウエア開発部 担当課長 阿部孝司様
㈱エヌエスアイテクス /開発部 担当課長 九里雅史様
ガイオ・テクノロジー㈱ 藤原康弘様
■2017 EMBEDDED MULTICORE SUMMIT(ET WEst)
■開催概要■（外部サイトへリンク）
組込みマルチコアコンソーシアムのメンバ企業を中心に、マルチ・メニーコア技術の関連企業や有識者による講演で構成した、マルチコア・メニーコアに特化した技術セミナです。
講演資料
※講演で使われたスライドのPDFがzipされています。
講演者が一般公開可能な範囲で開示できるもののみを含んでいるため、一部スライドが無かったり、
または講演PDFそのものが無いものもあります。ご容赦下さい。
1) 組込みマルチコアコンソーシアムについて
2) SHIM: ソフトのための国際標準ハードウェアモデル記述
3) MBP: モデルベース並列化ツールの実用化
4) MCoT マルチコア・オブ・シングス？ マルチコア適用ガイド策定に向けて
2016 Embedded Multicore Summitt
講演資料
※講演で使われたスライドのPDFがzipされています。
講演者が一般公開可能な範囲で開示できるもののみを含んでいるため、一部スライドが無かったり、
または講演PDFそのものが無いものもあります。ご容赦下さい。
1）組込みマルチコアコンソーシアムについて
2)ソフトウエアのための国際標準ハードウエアモデル記述SHIM1.0による性能見積とSHIM2.0の方向性
3)MCoTマルチコア・オブ・シングス？
4)モデルベース並列化ツールの実用化
5)Automotive multi-core trends in Germany
6)マルチコアが実現するルネサスの車載コンピューティング・プラットフォーム
2015 Embedded Multicore Summitt
※講演者が一般公開可能な範囲で開示できるもののみを含んでいるため、一部スライドが無かったり、または講演PDFそのものが無いものもあります。ご容赦下さい。
2014 Embedded Multicore Summitt
※講演者が一般公開可能な範囲で開示できるもののみを含んでいるため、一部スライドが無かったり、または講演PDFそのものが無いものもあります。それらの資料に関してのお問合せは、お手数ですが講演者に直接コンタクト頂き、ご相談下さい。
一般社団法人 組込みマルチコアコンソーシアム
〒104-0042 東京都中央区入船1丁目5-11 弘報ビル5階