EMS2018

 ■ET2018&IoT2018併設セミナ 「組込みマルチコアサミット」が開催されます。

 

   ふるって、ご参加下さい。
 ●日時  :11月15日(木)13:20〜17:00
 ●会場   :パシフィコ横浜 アネックスホール[F202]
 ●主催  :組込みマルチコアコンソーシアム(EMC)
 ●プログラム:ET2018&IoT2018のWeb ページ(こちら、詳細プログラムはこちら

 

  EMCは2014年秋の設立以来、ソフトウェアのためのハードウェア抽象化記述SHIMの標準化など、組込みマルチコアに関する活動を地道に進めてまいりました。毎年、Embedded Technology(ET)展と合わせてEmbedded Multicore Summit(EMS、組込みマルチコアサミット)を開催し、最新のマルチコア技術動向をご紹介させて頂いております。今年も5回目となる EMS2018を11月15日(木) 13:20-17:00 パシフィコ横浜にて開催することになりました。
 
  EMS2018ではEMCの概要を簡単に会長の枝廣からお話させて頂いたあと、昨年より活動を進めているマルチコア適用委員会で作成を進めてきた「マルチコア技術導入ガイド」をご紹介します。次に自動車を中心に必須の要求となっている機能安全でのマルチコア技術の活用についてお話します。そして2015年にThe Multicore AssociationからVer1.0が公開されたソフトウェア向けハードウェアアーキテクチャ記述であるSHIM仕様のVer2.0について、多くの新たな機能と共にSHIM2.0適用例をマルチコアツールベンダから説明します。更に、ハードウェアに関するマルチコア関連技術の動向として、制御系システムにおけるメニーコアの適用、そして自動運転に求められるLSIの特性について技術的な詳細含めてお話します。そして最後には、これらマルチコア技術をシステムに導入するメーカの皆さんにその課題や事例についてパネルディスカッションを行って頂きます。是非、ご参加ください。

(プログラムは上記、ご参照いただき、事前登録はこちらから。)
 
これからもEMCをご支援いただきますようお願い申し上げます。
 
組込みマルチコアコンソーシアム会長
枝廣 正人(名古屋大学大学院情報学研究科)

 

 

 

 

 

 

 

「組込みマルチコアサミット2017」は盛況のうちに閉幕しました。

講演資料をアップしました。Eventsからダウンロードいただけます。


組込みマルチコアコンソーシアム


ハードベンダ/ソフトベンダ/メーカを繋ぎマルチコア活用を支援


今後のプロセッサの性能向上はメニーコアを含むマルチコアに依るところが大きいことは明らかです。しかしマルチコアプロセッサはアーキテクチャの自由度が高く、各種ツールやプラットフォーム支援が重要です。様々な並列化手法、ライブラリ、ツールを組合せるには様々な知見が必要であり、システムベンダから半導体ベンダまで、すべての関連技術の協働が必要となります。組込みマルチコアコンソーシアム(EMC)では、関連業界で協力・連携し、(1) 活用支援、(2) ビジネス推進、(3)市場の活性化貢献を実現することで、マルチコア技術の組込みシステムでの活用を促進します。


SHIM

SHIMは米国に拠点を置く非営利の業界団体であるMulticore Associationで策定されているマルチ・メニーコアハードウェアのアーキテクチャ情報をツールに提供するための標準インタフェースです。SHIMの仕様はhttp://www.multicore-association.org/workgroup/shim.phpにて無償公開されています。


また、SHIMを利用する際に有用なツール群をオープンソースで開発しているOpen SHIMgithubに公開されています。


SHIMおよびOpen SHIMともに、本コンソーシアムのメンバ企業がその策定と開発に携わっています。